Elpida, Powertech, UMC: Speicherchiphersteller wollen Packaging zusammenlegen

21.06.2010 11:34:00 - Elpida Memory aus Japan will mit zwei führenden taiwanischen Chipherstellern beim Packaging zusammenarbeiten. Dabei geht es um das Verfahren Through-Silicon-Vias. (Elpida)

Quelle: http://www.golem.de/1006/75913-rss.html

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